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铅板的工艺路线和工艺条件

在一步完成后铅板就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验，确定工艺路线和工艺条件，需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验，以了解其特性及对工艺的影响。这一步的目的是开发出无铅焊接的样品，开发健全焊接工艺。

这一步是第二步的继续。它是对第二步在工艺中收集到的试验数据进行分析，进而改进材料、设备或改变工艺，以便获得在条件下的健全工艺。在这一步还要弄清无铅板合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力(CPK )值，以及与原有的锡/铅工艺进行比较。第二，从焊接方法上来看，主要以弧焊方法为主，并主要是单一的焊接方法，对于组合的焊接方法考虑的比较少。通过这些研究，就可开发出焊接工艺的检查和测试程序，同时也可找出一些工艺失控的处理方法。

在这一步。还需要对焊接样品进行可靠性试验，以鉴定产品的质量是否达到要求。如果达不到要求，需找出原因并进行解决，直到达到要求为止。一旦铅板焊接产品的可靠性达到要求，无铅焊接工艺的难清晰的确认它。视频系统是不相同的，从所积累的经验来看，要想获取可靠的观测数据，视频系统至少需要拥有6个像素。当焊条铅熔滴和母材熔池结合时，要掌握铅的表面张力较强特点，运用火焰让铅熔液向焊缝母材过渡，以便形成焊缝。如果一块CSP的焊球直径为0.3mm,那么视蛾系统的像素分辨率就至少应达到0.05mm (0.3mm+6).如果系统采用512 x 512像索，则终的显示区域或者说的视觉区域大约是25mm(512 x 0.05mm)。

铅板的施工方案

1）根据到货材料的实际情况进行零件型钢无论拼接与否，一律矫正后方可下料；

2）节点板放样校核下料尺寸后进行切割加工，号料时根据实际情况预留切割、加工余量；电动推拉防护门

3）拼接件长度不小于1米，每根杆件接头少于两处，接头位置与节点边缘焊缝的距离不小于500mm，杆件接头避开螺栓孔位置。

4）构件下料后即按图示位置进行螺栓孔加工，所有螺栓孔位置需考虑铅板搭接及安装位置。

1）检查验收地面处理是否满足要求，铅板墙面安装轴线地面水平度原则上不大于10mm，如不能满足要求，则在安装前或安装过程中采用钢板进行找平处理。

2）将成片或成框防护墙运输至现场安装位置，吊装及运输过程中必须采取必要的保护措施，防止防护墙变形。

铅板表面质量控制的方法

铅板表面质量，如探伤设备中增感铅屏用板材，其表面光洁度要求达▼12级以上。铅板厂家生产这样高光洁度的产品，生产工具表面光沽度少要高出产品一个光洁度等级。为此，要保证产品表面光洁度。

首要任务就是提高轧辊的光洁度。▼10以上光洁度的轧辊一般都是采用抛光和研磨的方法获得。

其次,影响产品表面质量的因素是坯料质量。表现为杂质、夹灰、晶粒粗大和氧化物。

三是润滑，表现为产品表面发暗、变色和斑点等残留物质。

四是环境的影响，表现为粉尘、飞毛等，使产品表面产生毛印和。所以，生产高质量铅板所面临的问题不仅仅是工艺控制，还要保证生产环境的卫生条件。